推动Sic产业蓬勃发展，BOTH助力国内大规模Sic半导体生产基地达成里程碑

近年来，随着全球能源转型和可持续发展需求的不断提升，第三代化合物半导体受到市场高度关注，特别是随着Sic(碳化硅)材料在新能源汽车、风光储、电网、智能驾驶及5G等领域应用需求爆发，产业进入快速扩张期。今年，在长江经济带上的核心城市，BOTH为多个Sic(碳化硅)领域重大项目提供高等级洁净室及相关受控环境的系统集成建设服务。

近期，在中部大省， 我们推动一座大规模第三代半导体功率器件研发生产基地项目达成首批工艺设备搬入的重要里程碑节点，确保整个项目向量产通线的最终目标顺利推进，为基地构建全链条生产能力、加速通线量产奠定坚实根基。

据悉，该项目在良率提升和产能爬坡后，或将成为国内最大的Sic(碳化硅)功率半导体制造基地，引领国内碳化硅产业迈入规模化、批量化供应的新阶段，推动碳化硅技术在更多领域的应用和普及。

此前，在成渝地区，BOTH通过为客户高效交付最佳的洁净生产环境，推动了一座300亿元的Sic(碳化硅)项目实现衬底工厂提前投产。我们的精益交付，正助力客户产品加速上市。

据公开资料显示，Sic(碳化硅)作为第三代半导体材料的代表，在禁带宽度、击穿电场、热导率、电子饱和速率等指标具备显著优势，可满足高功率、高电压、高频率的需求，在新能源汽车、5G基站、光伏储能等应用场景中的需求迅速扩增。据机构预测，到2030年，国内碳化硅功率半导体市场规模将超过210亿元。市场的急速扩容催生更庞大的产能需求，当下，众多企业正加快增资扩产SiC晶圆产线。

在Sic(碳化硅)晶圆的生产过程中，由于易受外来物、灰尘粒子、金属离子等外来物的影响而破坏表面结构从而影响良率，客户往往对生产环境的温度、湿度、洁净度、防微振等均有着严格的控制要求。

自2000年以来，BOTH 一直是半导体行业的主要服务提供商之一，我们为国内最大、最成熟的半导体制造商提供洁净室及其他关键系统的集成解决方案。

依托技术创新、项目执行、管理经验以及卓越业绩记录，让我们能够满足客户最严格的要求，实现Sic(碳化硅)晶圆制造环境的精准控制与持续稳定，确保晶圆最高的性能和良率，无论是建造新晶圆厂还是现有产能升级。

未来，BOTH将把技术知识和经验带到服务中，不断为客户解决复杂和挑战性问题，完美交付安全、可靠运行的高科技设施，支持客户使命，助力Sic从衬底、外延、器件到模块封装各个环节实现良率提升、产能扩大、产线稳定，推动Sic产业持续向好发展。